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德中技术受邀参加 “2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”
11月7日-8日由中国电子电路行业协会CPCA主办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”在深圳圆满举行。大会以“链动向上，智见产业新生态” ...查看更多
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国际电子电路（华南）展览会公告
尊敬的各位行业同仁： 2023年对每个行业均意义重大，供给、需求双恢复的格局初现，中国电子电路行业正加速迈向高质量发展新阶段。2023年3月，国际电子电路（上海）展览会的成功举办，在 ...查看更多
IPC设计大赛获奖者专访
在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中，印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多
PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台19：制定改进路线
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分，点击回顾第十八部分，点击回顾第十七 ...查看更多
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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
